港股异动——晶门半导体保持走高涨超过了10%，芯片国产替代趋势显现，利好半导体产业链国产化

晶门半导体(02878.HK) 0.405 +10.96%

晶门半导体(02878)持续走高涨超12%，截止发稿涨10.96%，报0.405港元，成交额152万港元。
 

截至2023年6月30日止6个月中期业绩，该集团期内取得营业额8533.4万美元，同比减少21.39%;股东应占溢利1316.5万美元，同比减少39.5%;每股基本盈利0.53港仙。公告称，全球供应链已在复常之中以及晶圆供应已趋稳定，集团亦相应地调整了产品平均销售价格, 令销售收入因而减少。

安信国际此前发布研报称，维持公司“买入”评级，2023年有多款新品开始发售，预计能为公司带来业绩增量，目标价0.84港元。公司2022年出货量达3.1亿件(同比-20.7%)，期内整体表现符合该行此前预期。同时，公司计划于今年推出全球首款小尺寸micro-LED显示IC，为VR/AR产品打造高速、高分辨率的显示解决方案，捕捉未来XR市场潜力。

中信证券发布研究报告称，8月29日，华为启动“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，搭载国产麒麟芯片的HUAWEI Mate 60 Pro有望拉动消费电子需求并推动半导体材料和零部件的国产化替代进程。1)半导体材料方面：在外部限制的大背景下，HUAWEI Mate 60 Pro充分体现了国内芯片的国产替代趋势，具备技术优势、有供应案例的零部件与材料龙头公司有望快速提升市占率;2)消费电子材料方面：HUAWEI Mate 60 Pro的发布有望拉动消费电子市场的需求，吸引用户升级换机，进而拉动整体消费电子产业的增长。